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  公司主要生産電子級玻璃纖維布系列産品。隨著科技的進步,終端電子設備日漸趨向"厚度薄、重量輕、長度短、體積小",作爲確定的持續發展方向,終端電子設備內部電子組件也越來越"薄、輕、短、小"。電子布作爲生産覆銅板必不可少的材料,也是生産印制電路板的專用基本材料,近年來也朝著越來越薄的方向不斷發展。根據電子布的厚度不同,可分爲厚型電子布、薄型電子布、超薄型電子布和極薄型電子布(以下分別簡稱爲"厚布、薄布、超薄布、極薄布"),具體情況如下所示:

産品檔次

産品名稱

厚度(μm)

常用IPC代號

高端

極薄布

<28(不含)

1037/1027/1017/1000/101/1015

超薄布

28—35

106/1067/1035/104

中端

薄布

36—100

1080/2116/1078/1086

低端

厚布

>100(不含)

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