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  公司主要生産中高端電子級玻璃纖維布系列産品,主要包括極薄型、超薄型、薄型電子級玻璃纖維布。電子級玻璃纖維布爲特定規格之玻璃纖維紗織造而成,具有高強度、高耐熱、高耐化學性、高耐燃性、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優點,爲制造電子産品核心銅箔基板的重要原料,使基板具備優質的電氣特性及機械強度等性能需求,從而廣泛應用于智能色天天综合色天天、筆記本電腦、汽車電子、航天儀器及其它高科技電子産品。

  電子布按功能的分類:

分類

應用描述

Low Dk/Df布

采用特殊原料和工藝技術,使玻布具有低介/低損耗特性,達到進一步降低板材信號損失,提升信號傳輸速度的效果,多用于雷達基站等對信號傳輸要求快且損失少的領域

Low CTE布

采用特殊原料和工藝技術,使玻布具有低熱膨脹性能,達到有效降低板材CTE的效果,主要用在高級IC載板,以適應芯片極低的熱膨脹系數

高耐CAF布

采用先進的處理劑配方和物料控制技術,使玻布具有高耐CAF性能,達到板材在更加惡劣環境和安全級別使用的優勢,適用于汽車板等對絕緣性有高要求的高安全性或高附加值産品

高尺寸穩定性布

采用先進的制程控制和開纖技術,使玻布具有高尺寸穩定性,達到有效降低和控制板材尺安的優勢,適用于對漲縮要求較高的産品,如色天天综合色天天板等HDI産品

高含浸性布

采用特殊表面處理技術,使玻布具有高含浸特性,達到明顯降低板材白線的效果,多用于流動填充性非常差的高階樹脂,如軟硬結合板中的DFP樹脂

高耐熱性布

采用高效的處理劑配制技術,使玻布具有高耐熱性能,達到顯著提升板材使用溫度的優勢,用于無鉛環保制程或高溫工作環境的板材

高平整布

采用特殊開纖技術,使玻布具有高平整性能,達到改善板材各點承受力不均的特點,適合對鑽孔要求嚴格的PCB制程,可以提升鑽孔質量,如IC載板

低雜質布

采用全制程優化技術,使玻布具有低雜質含量的特性,達到進一步提升板材絕緣性的優勢,適用于對絕緣性和外觀有嚴苛要求的板材,一般爲高端超薄HDI板